銅の成膜加工方法

配線などの製品には、銅（Cu）を薄膜としてコーティングしたものが多くみられます。銅薄膜・Cu薄膜とも呼ばれていますが、どのような方法で成膜されるのでしょうか。ここでは銅の成膜加工方法と、成膜加工後のパターニング加工について紹介します。

銅を成膜加工する方法

銅を成膜加工する方法には、電解メッキ・無電解メッキ・スパッタリング・蒸着の4種類が挙げられます。

電解メッキは銅の基材とメッキ対象の金属をそれぞれ浴槽に入れ、そこに電気を流して成膜を行う方法です。浴槽はメッキ液と呼ばれる金属イオンを含有した液体で満たされており、金属イオンが還元されてメッキ被膜となり、メッキ対象の金属に付着していきます。

無電解メッキは還元剤を含んだメッキ液に、メッキ対象の金属のみを入れて化学反応エネルギーによって成膜を行う方法です。還元剤が含まれているため、化学反応が自然に起こります。銅が還元剤となって成膜が繰り返され、均一な厚みとなります。

スパッタリングはアルミへの成膜方法に用いられる方法です。装置の中で真空状態を作り出し、銅にアルゴンイオンを衝突させて、放出された原子が成膜対象に付着していきます。

蒸着（じょうちゃく）は、真空の中で成膜材料を蒸発させることにより、成膜対象の表面にコーティングを施します。クーリングローラーと呼ばれる装置で成膜対象が冷却されるため、蒸発した材料が付着しやすく、高い密着性によって剥がれにくい成膜加工が行えます。

銅の成膜加工後に行われるパターニング加工の特徴

パターニング加工は、特定のラインや電極パターンなどを形成する方法です。

リソグラフィと呼ばれる技術によって微細な回路をつくり、そのパターンに沿って膜を削る「エッチング」や、レーザー光を照射して選択的に除去を行い、回路や素子のパターンを形成する「レーザーパターニング」が用いられます。

実績の多い成膜加工会社を選ぼう

成膜加工では、成膜を施したあとで回路などのパターンを作り出すパターニング加工も必要に応じて行われます。成膜とパターニングの2段階に分けて加工を行うため、成膜のみの加工よりも時間がかかります。一貫して対応できる設備をもつ会社や、実績が豊富な会社に依頼を行いましょう。

当サイトでは、成膜加工やパターニングに強みをもつ加工会社を紹介しています。銅の薄膜加工、成膜加工にパターニング加工の組み合わせを検討している方はぜひ以下のページを参考のうえ、ご相談ください。

質の高い製品を提供している
成膜・薄膜加工会社一覧を見る

一緒に読まれている記事

• 成膜加工と薄膜加工の違い
• 成膜加工装置の種類